铜箔软连接的压焊软连接采用分子扩散焊
发布者：wubaiyi 发布日期：2019-11-08
不知道大家是否对铜箔软连接的制作工艺有所了解，根据小编的了解，铜箔软连接的制作工艺：压焊和钎焊，压焊软连接与钎焊软连接，分别是哪两种软连接呢？
1、压焊软连接：压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型；铜箔：0.05mm至0.3mm厚。
2、钎焊软连接：钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块力影响。铜箔软连接选用T2铜箔，经分条成客户要的宽度，经过高分子分散焊或氩弧焊技术进行熔压焊接，全体或外表可镀银镀锡镀镍处理
1、平头、磨头
（1）小的工件采用砂带机磨端头、侧面、倒角或毛刺
（2）大的工件采用铣床抛光端头，侧面用打磨进行加工
（3）有特殊工艺另行采用设备加工
2、打孔冲孔、切边、成型严格按照图纸工艺加工，保证在公差范围内，孔壁光滑、孔口无毛刺，如果在打孔中发现孔壁粗糙、孔口翻边、不结实，退回焊接从新加工。
铜箔软连接
3、化学电镀或清洗、水洗
（1）电镀要求**符合客户要求，如镀层厚度，电镀的介质（银、镍、锡）
（2）电镀在前期处理要保证工件上下表面铜带原有的厚度，不能长时间腐蚀
（3）电镀完的工件**及时用水或其他清洁剂清洗，清洗残留化学溶液，防止二次腐蚀。
（4）烘干后，要做好抗氧化处理或做好电接触保护