铜软连接
采用0.03mm至0.2mm的紫铜带叠加在一起分子扩散焊接，焊接后产品表面平整光滑，产品表面可镀锡，镀镍，镀银处理，防止产品表面氧化，增加产品的导电能力。也可以两端焊口贴银片和镍片焊接。贴镍片焊接优点是产品加工出来外观漂亮，成本比电镀要低。中间软带部分采用热缩管绝缘
